Participación #13 Encuentro Latinoamericano de Diseño: Packaging Alimentario
El profesor Erik Ciravegna junto con la estudiante MADA Denisse Diaz; han sido seleccionados para presentar sobre Packaging en el #13 Encuentro Latinoamericano de Diseño; en la Universidad de Palermo en agosto.
En esta oportunidad, profesor y estudiante expondrán sobre el diseño y la innovación en el packaging agroalimentario en Chile, un estado del arte sobre el estado actual de este importante y estratégico sector económico en Chile, así también cómo el packaging puede apoyar a través de la innovación en el packaging.